金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜,带胶蒸发或溅射所需的金属,然后在去除光致抗蚀剂膜的同时,把胶膜上的金属一起去除干净。()...
Wednesday, October 11, 2023
Friday, April 26, 2024
变容二极管的电容量随()变化。A、正偏电流B、反偏电压C、结温...
Tuesday, April 16, 2024
Thursday, November 30, 2023
干法腐蚀清洁、干净、无脱胶现象、图形精度和分辨率高。()...
Wednesday, May 17, 2023
非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。A、小于0.1mmB、0.5~2.0mmC、大于2.0mm...
Wednesday, September 13, 2023
晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。()...
Thursday, November 30, 2023
给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。...
Wednesday, September 13, 2023
Thursday, August 24, 2023
哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅?描述刻蚀多晶硅的三个步骤。...
Tuesday, March 12, 2024
Thursday, August 24, 2023
Monday, February 19, 2024
Wednesday, November 29, 2023
Wednesday, November 29, 2023
低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便,但膜不够致密,耐潮性和抗离子沾污能力较差。()...
Saturday, August 19, 2023
Wednesday, November 29, 2023
半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素()、()半导体、固溶半导体三大类。...
Friday, April 26, 2024
离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是()和()。...
Monday, March 18, 2024
解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化?...
Friday, April 26, 2024
Monday, March 4, 2024