MIC浮起的规格,以下说法正确的为()。
MIC浮起需小于0.1mm。
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以下说法正确的为()。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有
CC胶少的规格,以下说法正确的()A、不搭件部位:需完全包裹B、二极管需完全包裹C、不可有D、CHIP件需包裹面积的3/4
镀金脏污的规格,以下说法正确的为()。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭:焊接面:需≤0.01MMC、不可擦拭:依镀金铜露规格判定D、不可擦拭:焊接面:需≤0.15MM
MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。
MIC浮起的规格,以下说法正确的为()。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM
CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%